RUSmicro

🇷🇺 Производство микроэлектроники. Корпусирование. Пластиковые корпуса. Россия НИИЭТ (ГК Элемент) запускает линию по сборке микросхем в металлополимерных корпусах В проект в Воронеже ГК Элемент инвестирует более 790 млн рублей, из них 616 млн рублей предоставил Фонд развития промышленности (ФРП) в рамках льготного займа по программе Комплектующие изделия. На новых мощностях НИИЭТ планирует запустить производство микроконтроллеров собственной разработки и других электронных компонентов в металлополимерных корпусах. На первом этапе на линии корпусирования планируется собирать микроконтроллер К192ВГ015. Другие изделия будут собираться в наиболее востребованных корпусах QFP, QFN, SOT, SOIC и TO. Среди них – микропроцессоры, преобразователи питания, интерфейсные микросхемы, модули усиления мощности, кремниевые и нитрид-галлиевые СВЧ-транзисторы. До конца 2025 года компания планирует закорпусировать в пластик до 3.5 млн изделий, а проектная мощность линии – до 10 млн изделий, что позволяет работать не только с собственной продукцией, но также в интересах других компаний ГК Элемент, а также предлагать услуги контрактной сборки. В частности, до 70% выпускаемого объема продукции в металополимерных корпусах будет поставляться отечественным гражданским производителям электроники, среди которых «Электротехнические заводы «Энергомера», «Лартех», «ЖелДор-Техника» и другим. Запуск корпусирования в металлопластик – очередной этап модернизации НИИЭТ. В 2016 году на производстве были введены мощности по производству электронных компонентов, в 2021 году завершилась модернизация кристального производства, необходимая для выпуска СБИС и мощных СВЧ-транзисторов. Запуск линии по корпусированию позволил создать 15 новых рабочих мест. Президент ПАО «Элемент» Илья Иванцов:

«Расширение производства НИИЭТ – часть масштабной инвестиционной программы, которую реализует Группа компаний «Элемент». Мы последовательно расширяем мощности наших предприятий для выпуска наиболее востребованной продукции и электронных изделий с высоким потенциалом спроса в будущем, таких как, например, продукты на нитрид-галлиевых технологиях. Инвестиции в запуск новой линии на НИИЭТ позволят нам обеспечить производство электронной компонентной базы в более дешевых металлополимерных корпусах и, тем самым, сделать нашу продукцию доступной для использования в различных отраслях потребительского сектора. В частности, микросхемы в пластиковых корпусах являются ключевыми компонентами в производстве умных счетчиков учета электроэнергии, водоснабжения, газоснабжения, бытовой электроники, телекоммуникационного и навигационного оборудования, а также используются в автомобильной промышленности и робототехнике».

Гендиректор АО «НИИЭТ» Павел Куцько:

«Сейчас все микроэлектронные предприятия, которые видят основу своего развития в увеличении объемов выпуска, а следовательно, в расширении производства продукции для массового гражданского рынка, рассматривают корпусирование в пластик как одно из наиболее актуальных направлений, потому что без него невозможно обеспечить конкурентную цену микроэлектронной продукции в данном секторе. С нашей точки зрения, это правильный подход, поэтому создание собственной площадки по сборке компонентов в пластиковых корпусах является одним из наших приоритетных проектов. На первом этапе мы планируем загрузить площадку работами по сборке микроконтроллеров К1921ВГ015. В дальнейшем участок можно будет масштабировать и выходить на предоставление услуг по сборке компонентов как для предприятий, входящих в Группу «Элемент», так и для сторонних заказчиков».

Можно отметить, что в 2024 году количество предприятий, способных корпусировать электронные компоненты в России в металлопластик существенно выросло, кроме НИИЭТ, об этом заявляли GS Group и Микрон. @RUSmicro по материалам НИИЭТ, фото - НИИЭТ, больше фото - по ссылке #корпусирование #НИИЭТ

🇷🇺 Фотолитография. Производственное оборудование. Степперы. Участники рынка Начальник центра разработки технологического оборудования Дмитрий Калбазов в МИЭТе на Предконференции №2 «Электронная компонентная база и радиоэлектронные системы» форума Микроэлектроника 2024 рассказал о текущем состоянии ОКР:

«ЗНТЦ продолжает работу по созданию первого отечественного литографа для работы на топологиях 130нм совместно с партнером ОАО «Планар». На первых этапах разработки была решена сложная задача расчета модели оптико-механической системы степпера, которая позволила не только спроектировать объектив, но и оптимизировать применение дорогостоящего кварца».

🇷🇺 Аналоговые микросхемы. БМК. Идеи и проекты. Россия Публикация подготовлена на основе выступления Алексея Попова, к.т.н., доцента, сотрудника Научно исследовательской лаборатории проблем проектирования в экстремальной микроэлектроники Института проблем проектирования в микроэлектроники РАН и ДГТУ (Ростов-на-Дону) на конференции Микроэлектроника - 2024. В ее основе – слайды презентации, сдобренные дополнительной информацией. Суть публикации - автор доклада с коллегами предлагают создать российский комплект аналоговых БМК, адаптированный под современные потребности российских производителей. Предварительные консультации с другими участниками рынка показывают - спрос на такие комплекты БМК в РФ есть. Хорошие новости - работы не придется начинать с нуля, есть определенные наработки, включая документацию, библиотека схемотехнических решений, которые позволят создать российский комплект БМК в обозримые сроки. Есть участники рынка, готовые выступить партнерами в данном проекте. Есть Технические требования на проектирование топологии радстойких СВЧ элементов аналогового БМК. Кто работает над проектом? Куда можно постучаться с предложениями? Ответы на эти вопросы и дополнительную информацию по теме можно найти в файле на Яндекс-диске, подготовленном для читателей канала @RUSmicro А в нашем чате Chipchat предлагаю его участникам высказываться - как вам идея, считаете ли вы ее перспективной? Кстати, Алексей Попов в нашем чате участвует, так что, возможно, готов будет ответить на возникающие вопросы. #БМК #аналоговыемикросхемы #микроэлеткроника

🇨🇳 Производство памяти. NAND. Санкции. Китай Американские санкции против Китая работают, но есть нюанс Из-за того, что китайская компания YMTC с начала февраля 2024 года включена в американский санкционный список, она лишилась возможности закупать современное зарубежное оборудования для производства памяти. Это затруднило для китайской компании выпуск 232-слойных чипов 3D NAND flash памяти, который был освоен YMTC ранее на зарубежном оборудовании. Нюанс заключается в том, что по данным TechInsights, YMTC оказалась способна выпускать чипы 3D NAND flash и без использования американского производственного оборудования. Пока что - с числом слоем 162. При этом применяется современная компоновка Xtacking 4.0. Попытки переходить на большее число слоев на китайском оборудовании пока что разбиваются о снижение уровня выхода годных чипов. Трудно сказать, насколько быстро китайские производители смогут подтянуть точность своего оборудования, но нет сомнений в том, что они этим активно занимаются. И на этот процесс влиять санкциями уже практически невозможно, хотя многие компоненты китайского производственного оборудования и остаются импортными. Китайские поставщики производственного оборудования для YMTC – это AMEC, Naura Technology и Piotech. Шанхайская AMEC выпускает оборудование для плазменного травления (CCP и ICP); для травления сквозных кремниевых отверстий (TSV); для химического осаждения металлорганических паров (MOCVD и LPCVD), китайскими в нем является 80% компонентов; для очистки летучих органических соединений (VOC). Среди покупателей – SMIC, GlobalFoundries, Bosh, TSMC. Naura Technology - производит, в частности, полупроводниковое оборудование для проведения плазменного травления, селективного травления кремниевых материалов, вакуумного напыления (PVD), химического парофазного осаждения (CVD), окислительно-восстановительных реакций, диффузии, отжига и очистки; оборудование для выращивания кристаллов. Шэньянская Piotech выпускает оборудование для химического осаждения из паровой фазы с усилением плазмы (PECVD); оборудование атомно-слоистого осажения (ALD); химического осаждения и з паровой фазы при давлении ниже атмосферного (SACVD). Среди заказчиков Piotech — SMIC, Hua Hong Semiconductor, Yangtze Memory Technologies и ChangXin Memory Technologies. @RUSmicro по материалам 3dnews.ru #NAND #микроэлектроника #производствопамяти

🇷🇺 Производство печатных плат. Участники рынка В Москве появится крупное производство печатных плат Это проект НПП Итэлма, производство расположится в технопарке Руднево на востоке Москвы (за МКАД) и будет максимально роботизированным – это должно позитивно сказаться на себестоимости и качестве изделий. Общая площадь – 20 тысяч кв.м. На территории предприятия планируется разместить автоматизированные линии поверхностного монтажа, а также системы контроля концентраций растворов и дозирования. Точный размер инвестиций не называется, но они вряд ли превысят 2 млрд руб. Планируемые возможности создаваемого производства – до 6-го класса точности. Такие платы находят применение в некоторых серверах и телеком-оборудовании. Интересно, что пока что предприятие не стало резидентом Технополис Москва. Компания Итэлма занимается производством электроники, ее собственная потребность в платах – 40 тысяч кв.м. с ростом потребности до 80 тыс. кв.м к 2030 году. Текущая оценка возможностей отечественного производства печатных плат – 10% от потребностей рынка. @RUSmicro по материалам CNews.ru #печатныеплаты

ГК Бештау отыграла 35 лет отставания в области радиоэлектроники одним движением! Представляем вашему вниманию полностью российскую твердую печатную плату, произведенную на российском оборудовании, из российского сырья и российских компонентов. Создание оборудования такого класса - симбиоз работы компаний, входящих в радиоэлектронный кластер «Бештау». Станок изготавливала компания «Ростинтех». Контроллер произведен группой компаний «НЭТ». Внутри контроллера используется управляющая плата «Бештау». ▶️ В видео соучредитель группы компаний «Бештау» Олег Осипов подробно рассказал о российской технологической новинке. 🤩 Бештау. Путь к вершине

(4) Чтобы линейный ERL достиг диапазона EUV нужно модернизировать (если не сказать построить новый) прототип системы, с энергией луча в 800 МэВ. «Нужно больше денег, хозяин»... – знакомая песня, не правда ли, всякий раз когда речь заходит о переднем крае науки. В 2021 году команда KEK оценила стоимость стройки (без учета земли) новой системы в $260 млн, обещая выдать прототип, создающий луч 10 кВт EUV. Еще понадобились деньжата на эксплуатационные расходы в $26 млн в год. Не так и много? Безусловно, особенно есть вспомнить о ценах на новые установки ASML. Но одними деньгами проблему не решить, команде еще предстоит разработать такие ключевые компоненты, как сверхпроводящий резонатор, электронная пушка, ондулятор. А затем все это собрать и отладить, убедившись, что луч стабилен и не дает сбоев во время работы. И ведь это только источник... пусть и сразу для нескольких, чуть ли не для десятка литографов (по 1 кВт на нос). Кое-какие наработки есть, скажем, концепция расположения специальных зеркал, способных передавать EUV-излучение без значительной потери мощности или повреждения зеркал. Стоит отметить, что темой интересуются не только в японской KEK. Стартап xLight из Пало-Альто, Калифорния, располагает командой ветеранов в области ускорителей частиц, работавших в Стэнфорде и в других подобных местах. Недавно эта компания подписала контракт с Национальной лабораторией ускорителей Ферми в Иллинойсе на разработку сверхпроводящих резонаторов и технологии криомоделей. Похоже, американцы не хотят, чтобы эта тема обошлась без их участия. И, конечно, многие ожидают, что и сооружаемый в РФ кольцевой ускоритель можно будет приспособить в том числе для современного микроэлектронного производства. Как раз в таких проектах, когда нужно создать что-то единичное, высокотехнологичное и грандиозное, Россия традиционно сильна. Но не будем отвлекаться, сегодня наша тема - не кольцевые, а линейные ускорители для создания светового потока EUV. Дорога у японцев не будет короткой. Кроме финансирования, которое конечно, не обойдется жалкими сотнями миллионов долларов, ученым придется решать проблему создания сложной и устойчивой системы. Компоненты не должны быстро выходить из строя из-за мощного излучения – радио и лазерного. Не должна пострадать и производительность установки, ведь в конечном итоге интерес к новому источнику продиктован именно его энергоэффективностью и мощностью. Так что скорого появления литографического производства на основе ERL и EUV-FEL, ждать, увы, не приходится. Тем не менее, это безусловно еще один участник гонки за EUV-технологией производства микросхем. Успеет ли он к финишу первым или бесславно сойдет с дистанции – посмотрим. @RUSmicro по материалам IEEE Spectrum #фотолитография #EUV #ERL #FEL #cERL

(3) Система размещена в помещении из монолитного железобетона, чтобы защитить исследователей от интенсивного излучения, возникающего в процессе работы. Это помещение длиной около 60 м и шириной около 20 м. В нем размещено оборудование, в целом конструкция напоминает гоночную трассу. Первые опыты не дали возможности генерировать волны EUV. Используя луч с энергией 17 МэВ, исследователи добились излучения SASE в виде импульсов 20 мкм, то есть это ИК-излучение. Об этом ученые рассказали в апреле 2023 года. С тех пор идет работа над увеличением мощности лазера и попытки добиться от него непрерывного излучения. 20 мкм – это сравнительно далеко от искомых 13.5 нм. Вдобавок уже существуют типы ускорителей, которые выдают синхротронное излучение с еще более короткими длинами волн, чем EUV. Тем не менее, идея использования ERL остается жизнеспособной, утверждают в КEK, поскольку за счет присущей им энергоэффективности можно генерировать значительную мощность EUV – речь идет о десятках киловатт. В источниках синхротронного излучения, интенсивность света прямо пропорционально числу инжектированных электронов. А в ЛСЭ интенсивность света примерно пропорциональна квадрату числа инжектированных электронов. А это и есть потенциал получения гораздо большей яркости и мощности света. (..) (Фото - KEK)

(2) Как работает ERL? Электронная пушка впрыскивает электроны в охлаждаемую до криогенных температур трубку длиной в несколько метров, в ней происходит ускорение с использованием радиочастотных сверхпроводящих резонаторов. Затем поток ускоренных электронов поворачивают на 180 градусов и он входит в так называемый ондулятор – серию противоположно ориентированных магнитов. Проходя через ондулятор, электроны движутся по синусоидальной траектории, что вызывает излучение фотонов, поток которых усиливается за счет эффекта самоусиливающегося спонтанного излучения (SASE). Свет взаимодействует с электронами – замедляет одни и ускоряя другие, что заставляет их собираться в «микросгустки», пики плотности. Теперь структурированный луч усиливает только тот свет, который совпадает по фазе с периодом микросгустков, так генерируется когерентный лазерный луч. «Отработанные» электроны возвращаются в РЧ-ускоритель в противофазе, что позволяет передать оставшуюся у них энергию вновь инжектированным и только после этого уходят в «свалку пучка». Эта рекуперация – залог высокой эффективности метода генерации EUV и отличие ускорителя KEK от обычных линейных ускорителей. При переходе к более мощным источникам излучения в ASML неизбежно столкнутся с рядом проблем, - ростом загрязнения, прежде всего. Уже сейчас на борьбу с ним расходуется около 600 литров газообразного водорода в минуту. (Можно, конечно, его улавливать и очищать). И, конечно, это эффективность использования электроэнергии. Сейчас эффективность EUV-LPP по этому показателю оценивают в менее 0.1%, тогда как от ЛСЭ ожидают в 10-100 раз большей эффективности. На фоне постоянного роста стоимости энергии в мире, это весьма существенный момент. В KEK построили свой cERL, компактный линейный ускоритель электронов с рекуперацией энергии, еще в 2011-2013 годах. Первоначально как демо-версию. И столкнулись с критикой – дескать, у такой системы ниже целевая производительность, чем у синхротронов на основе накопительного кольца (такой строят в РФ). Тогда в KEK и решили, после переговоров с Toshiba построить FEL на основе своего cERL. В железо эта идея начала обращаться в 2019-2020. (..) (Фото - KEK, на нем - электронная пушка, которая снабжает cERL потоком электронов, картинки Chris Philpot)

🇯🇵 Фотолитография. Источники света. Ускорители частиц. Линаки. EUV. FEL. ERL Линейные ускорители, линаки – еще один подход к снаряду в деле разработки EUV-источников света Один из основных узлов EUV-литографа – мощный источник света. В ASML, компании, которая пока что сохраняет монополию на производство передовых EUV-литографов используются источник света мощностью 500 Вт в сканере NXE:5800E и надеются получить источники мощностью до 1000 Вт для будущих моделей. В ASML используют источники на лазерной плазме (LPP), CO2-лазер посылает импульсы света на микрокапли олова, генерируя плазму, которая и дает свечение с необходимой длиной волны. Процесс сложный, на пластину EUV-LPP литограф выдает буквально единицы ватт света. Это замедляет процесс формирования изображения на пластине. В KEK уверены, что лучших результатов можно добиться за счет использования лазеров на свободных электронах (FEL / ЛСЭ). Поток этих электронов может обеспечить линейный ускоритель с рекуперацией энергии (ERL). Такой источник может дать уже не единицы, а десятки киловатт излучения, причем сравнительно экономным способом. Это означает, что рядом с таким источником можно расположить сразу несколько EUV-литографов. Потенциально это может дать возможность снижения стоимости производства передовых чипов. Кроме того, что линак дает более мощное излучение экономичным образом, возможны и другие плюсы перехода на новую технологию, в частности, у FEL / ЛСЭ - узкий спектр излучения. (..) @RUSmicro по материалам IEEE Spectrum, фото KEK