트리플 아이 - Insight Information Investment
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• HBM의 성능을 높이는 핵심 기술력 중 하나는 메모리 컨트롤러 기술. HBM의 적층 및 용량이 커질수록 메모리 컨트롤러 기술이 승패를 좌우할 수 있음
• 램버스는 업계 최초로 HBM4 컨트롤러 IP를 개발함
• 램버스는 삼성전자 SAFE의 공식 파트너
• 삼성전자는 HBM4 로직다이를 4나노에서 양산할 예정이며, DDR5는 1c나노에서 양산을 준비 중. 하이브리드 본딩을 적용할 예정
https://www.theguru.co.kr/news/article.html?no=77381
'삼성 파운드리 파트너' 램버스, HBM4 컨트롤러 IP 발표
[더구루=오소영 기자] 미국 반도체 설계자산(IP) 업체 '램버스'가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)용 메모리 컨트롤러 IP를 출시했다. 메모리 대역폭 향상에 대한 니즈를 충족할 솔루션을 내놓았다. 새 IP를 앞세워 삼성의 HBM4 생산을 지원할 것으로 보인다. 20일 램버스에 따르면 이 회사는 지난 9일(현지시간) 업계 최초로 HBM4 메모리 컨트롤러 I
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Repost from 미래에셋증권 반도체 김영건
SK하이닉스
[미래에셋증권 반도체 김영건]
엘사
투자의견 및 목표주가 유지
동사에 대한 투자의견 ‘매수’ 및 목표주가 260,000원을 유지한다. 당사는 최근의 주가 하락을 업황의 유의미한 변화 보다는 관성적 사고에 따른 급진적 수익 실현의 결과로 판단한다.
일부 레거시 응용의 재고 조정으로 3Q24 Bit 출하가 가이던스를 하회할 것으로 전망되나, 밸류에이션 목표치를 2.0배(기존 2.1배)로 소폭 하향하며 목표가도 변경하지 않는다. 안정적 HBM 수요에 기반해 25F OP 성장률(YoY +71%)은 지속될 것으로 판단하기 때문이다. 설령 겨울이 오더라도 가장 돋보일 수 있다.
선단 노드를 Keep 해놓는 기술적 안정감
동사 DRAM의 경우 1b 노드가 이미 수율 및 성능 검증을 마쳤다. 다운턴 이후 보수적 투자기조 하에 HBM3E에 한정해 적용되었으며, 25년중 다른 응용으로의 확대가 예상된다. 1c 노드의 개발도 연중 마무리될 것으로 전망된다. 경쟁사에 비해 안정적인 공정미세화로 성능과 제조 원가 측면에서의 우위를 지속할 가능성이 높다. 과거 메모리 제조사에게는 당연한 과정이었으나, 공정 난이도가 급등하고 경쟁사들의 개발 난조 소식이 난무하는 작금의 시기에는 귀한 역량이라는 판단이다.
HBM3E 12단의 경우 개발 막바지 단계로, 4분기내 출하되어 Blackwell부터 본격 탑재될 것으로 예상된다. 8단뿐 아니라 12단의 경우에도 25년도 계약 물량에 대한 협의가 대부분 이뤄진 상황이다. 12단의 경우 동일 노드의 DRAM 다이를 가정하더라도 Chip당 Bit density가 50% 늘어나고, 고용량의 경우 가격 프리미엄까지 부여 받게 된다. 동사의 24F/25F HBM 예상 OP를 각 5.9조원/10.7조원으로 추정한다.
위기의식까지 갖췄다
HBM 위주의 DRAM 실적 회복에도 불구하고, 동사는 보수적 재고수준을 유지하며 수익성 중심의 사업전략을 구사할 계획이다. HBM의 경우 경쟁사의 3E 8단/12단 신규 진입을, 레거시 DRAM의 경우 CXMT 등 중화권 선두업체 진입을 고려한 증설계획을 수립하고 있다.
25F Capex는 올해(20조원)를 초과할 가능성이 높으나, 신규 팹, EUV 잔금 등을 고려하면 M/S 확대 기조를. 내년 솔리다임 인수대금 잔금도 3조원 가량 예정되어 있기. 또한, 4개분기 연속 부채를 탕감하고 있으며, 3Q23 Peak 대비 순부채가 7.5조원 감소하는 등 재무건전성 확보도 순탄하게 진행중이다.
링크: https://img.securities.miraeasset.com/ezresearch/linkfiles/8724f66a-6aab-4608-8b29-b9d44bfd650e.pdf
Repost from 미래에셋증권 반도체 김영건
SK하이닉스
[미래에셋증권 반도체 김영건]
엘사
투자의견 및 목표주가 유지
동사에 대한 투자의견 ‘매수’ 및 목표주가 260,000원을 유지한다. 당사는 최근의 주가 하락을 업황의 유의미한 변화 보다는 관성적 사고에 따른 급진적 수익 실현의 결과로 판단한다.
일부 레거시 응용의 재고 조정으로 3Q24 Bit 출하가 가이던스를 하회할 것으로 전망되나, 밸류에이션 목표치를 2.0배(기존 2.1배)로 소폭 하향하며 목표가도 변경하지 않는다. 안정적 HBM 수요에 기반해 25F OP 성장률(YoY +71%)은 지속될 것으로 판단하기 때문이다. 설령 겨울이 오더라도 가장 돋보일 수 있다.
선단 노드를 Keep 해놓는 기술적 안정감
동사 DRAM의 경우 1b 노드가 이미 수율 및 성능 검증을 마쳤다. 다운턴 이후 보수적 투자기조 하에 HBM3E에 한정해 적용되었으며, 25년중 다른 응용으로의 확대가 예상된다. 1c 노드의 개발도 연중 마무리될 것으로 전망된다. 경쟁사에 비해 안정적인 공정미세화로 성능과 제조 원가 측면에서의 우위를 지속할 가능성이 높다. 과거 메모리 제조사에게는 당연한 과정이었으나, 공정 난이도가 급등하고 경쟁사들의 개발 난조 소식이 난무하는 작금의 시기에는 귀한 역량이라는 판단이다.
HBM3E 12단의 경우 개발 막바지 단계로, 4분기내 출하되어 Blackwell부터 본격 탑재될 것으로 예상된다. 8단뿐 아니라 12단의 경우에도 25년도 계약 물량에 대한 협의가 대부분 이뤄진 상황이다. 12단의 경우 동일 노드의 DRAM 다이를 가정하더라도 Chip당 Bit density가 50% 늘어나고, 고용량의 경우 가격 프리미엄까지 부여 받게 된다. 동사의 24F/25F HBM 예상 OP를 각 5.9조원/10.7조원으로 추정한다.
위기의식까지 갖췄다
HBM 위주의 DRAM 실적 회복에도 불구하고, 동사는 보수적 재고수준을 유지하며 수익성 중심의 사업전략을 구사할 계획이다. HBM의 경우 경쟁사의 3E 8단/12단 신규 진입을, 레거시 DRAM의 경우 CXMT 등 중화권 선두업체 진입을 고려한 증설계획을 수립하고 있다.
25F Capex는 올해(20조원)를 초과할 가능성이 높으나, 신규 팹, EUV 잔금 등을 고려하면 M/S 확대 기조를. 내년 솔리다임 인수대금 잔금도 3조원 가량 예정되어 있기. 또한, 4개분기 연속 부채를 탕감하고 있으며, 3Q23 Peak 대비 순부채가 7.5조원 감소하는 등 재무건전성 확보도 순탄하게 진행중이다.
링크: https://img.securities.miraeasset.com/ezresearch/linkfiles/8724f66a-6aab-4608-8b29-b9d44bfd650e.pdf
Repost from NH 리서치[Tech]
[NH/류영호] 반도체 산업
■ 반도체산업 - 대만 탐방기
- 이번 대만 탐방의 목적은 혼란스러운 상황속 AI 수요와 전방 산업의 흐름 확인하기 위함이었다. AI 서버의 경우 클라우드 업체들의 투자 지속 여부에 대한 논란이 있지만 여전히 강한 수요를 확인할 수 있었으며 일반 서버 또한 긍정적인 흐름을 이어가고 있는 상황이다. AI 발전과 함께 디자인 하우스들은 CSP업체들과 다양한 프로젝트를 진행하고 있는 상황이다. PC는 작년 저점을 이후로 회복하고 있는 상황이나 올해보다는 내년 그림을 더욱 긍정적으로 보고 있다.
- 국내 메모리 업체 입장에서는 AI와 일반 서버의 수요가 여전히 견조해 급격한 가격 하락은 제한적일 것으로 판단된다. 하지만 리스토킹 수요가 강한 성수기가 지나가고 있고 모바일/PC 부분의 재고 증가를 고려한다면 단기적 가격 상승폭 역시 제한적일 것으로 예상된다. 2025년에도 제한적인 공급 확대가 예상되는 만큼 리스토킹 수요가 회복되는 상반기부터 가격 상승폭은 다시 확대될 것으로 기대된다. 단기적으로 불안정한 매크로 상황하에서는 밸류에이션 매력도가 높은 삼성전자가 편안한 선택이나 실적을 고려한다면 결국 고성능 메모리에 경쟁력을 보유한 SK하이닉스의 상대적 강세가 이어질 것으로 예상된다
>>링크 : https://bit.ly/3TByFFV
위 내용은 당사 컴플라이언스 결재를 받아 발송되었으며, 당사의 동의 없이 복제, 배포, 전송, 변형, 대여할 수 없습니다.
무료수신거부 080-990-6200
●모빌아이에 대하여
• 이스라엘에 본사를 둔 자율주행 플랫폼 기술 개발 업체로 ADAS(첨단 운전자 보조시스템)를 세계 최초로 개발한 업체
• 2017년 인텔에 인수되었으며, 2022년 10월 나스닥에 상장함
• 카메라 기반의 컴퓨터 비전 기술과 머신러닝 AI 기술을 통해 글로벌 완성차 업체들과 자율주행 시스템을 구현하는 플랫폼을 공급하는 비즈니스를 함
• 테슬라 초기에는 모빌아이와 협력하였으나, 테슬라가 독자적인 FSD 개발에 나서게 됨
• 모빌아이는 최근 라이다 기술 개발을 중단하고 연말까지 라이다 개발 인력을 구조조정하기로 결정함
• 카메라(EyeQ6) 기반 컴퓨터 비전 인식의 자신감과 내부적으로 개발한 이미징 레이더 기술의 진전을 통해 결정한 것으로 보이며, 완성차 업체들의 자율주행 트렌드가 카메라 중심으로 가는 방향을 고려한 것으로 보임
• 국내 업체 중에서는 모빌아이와 유사한 비즈니스로 카메라 기반 컴퓨터 비전 기술을 보유한 넥스트칩이 있음. 실제로 완성차 업체들 중에는 모빌아이를 대체하기 위해 넥스트칩과 협업 중인 곳이 있음
• 국내 자율주행 기술에서 인식 단계와 관련해서는 카메라 비전에 넥스트칩, 4D 이미징 레이더에 스마트레이더시스템, 라이다에 에스오에스랩이 있고, 이들은 경쟁사라기 보단 협력하는 관계로 보아야 하며, 실제로 협력 중인 프로젝트도 있음
👍 2❤ 1
모빌아이, 인텔 지분 매각 리스크 해소에 주가 '급등'
https://m.edaily.co.kr/News/Read?newsId=03831046639021760&mediaCodeNo=257
모빌아이, 인텔 지분 매각 리스크 해소에 주가 '급등'
모빌아이(MBLY)는 주요 주주인 인텔(INTC)이 지분을 매각할 계획이 없다고 발표했다는 소식에 크게 상승하고 있다.19일(현지시간)오전 10시 50분 기준 모빌아이의 주가는 전일대비 13% 상승한 13달러선에서 거래되고 있다. 배런즈에 따르면 인텔은 보도자료를 통...
Repost from 디일렉(THEELEC)
○DDR5 → HBM, D램 가격 인상- 최근 글로벌 메모리 제조사들이 AI 서버의 폭발적인 수요 증가에 대응하기 위해 고주파 와이드메모리(HBM) 생산으로 대규모 전환을 진행하면서, 기존 DDR5 규격의 D램 생산량이 급격히 감소 본격화- SK하이닉스는 기존 D램 생산라인의 20% 이상을 HBM 생산으로 전환할 계획이며, 삼성전자도 이에 맞서 D램 생산능력의 30%가량을 HBM 생산으로 전환- 이로 인해 DDR5 D램의 공급이 줄어들고, 가격이 인상되는 현상이 나타나- 특히 SK하이닉스는 DDR5 가격을 15~20% 인상하겠다고
via 전자부품 전문 미디어 디일렉 - 전체기사 https://ift.tt/pdfFsHC
[차이나 브리프] 대만 D램 기업들 가격 인상 - 전자부품 전문 미디어 디일렉
○DDR5 → HBM, D램 가격 인상- 최근 글로벌 메모리 제조사들이 AI 서버의 폭발적인 수요 증가에 대응하기 위해 고주파 와이드메모리(HBM) 생산으로 대규모 전환을 진행하면서, 기존 DDR5 규격의 D램 생산량이 급...
Repost from 한화투자 중국/신흥국 정정영
• TrendForce: 2025년 소비부문 수요는 여전히 낮으나 자동차/공업 등 밸류체인 재고는 2024년 하반기부터 저점 & 2025년에 다시 점차 재고확보 예상. 엣지AI & 클라우드AI까지 더해지면서 2025년 웨이퍼 생산은 +20% 증가 전망. 2024년 16% 대비 확대 예상
根据TrendForce集邦咨询最新调查，虽然消费性终端市场2025年能见度仍低，但汽车、工控等供应链的库存已从2024年下半年起逐渐落底，2025年将重启零星备货，加上Edge AI（边缘人工智能）推升单一整机的晶圆消耗量，以及Cloud AI持续布建，预估2025年晶圆代工产值将年增20%，优于2024年的16%。
https://www.trendforce.com/presscenter/news/20240919-12307.html
Press Center - AI Deployment and Supply Chain Recovery from High Inventory Levels to Drive a 20% Annual Growth in Wafer Foundry Market Value by 2025, Says TrendForce | TrendForce - Market research, price trend of DRAM, NAND Flash, LEDs, TFT-LCD and green energy, PV
TrendForce posits that the wafer foundry market is expected to see a recovery in 2025, with an estimated annual growth of 20%—up from 16% in 2024. This positive outlook comes despite the weak end-market demand for consumer products, which has led component manufacturers to adopt a conservative stocking strategy and made the average capacity utilization rate of wafer foundries fall below 80% in 2024. Only advanced processes, such as 5/4/3nm nodes used for HPC products and flagship smartphones, have managed to maintain full capacity, and this situation is expected to persist into 2025. However, the visibility in the consumer end market remains low for 2025.
Repost from 키움 반도체,이차전지 PRIME☀️
TSMC가 애리조나 팹에서 N4P 공정으로 Apple의 A16 칩을 소규모 생산하기 시작. 2025년 대량 생산 시작
뉴스: https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/apples-mobile-chips-are-now-made-in-the-us-tsmc-produces-the-older-a16-bionic-at-its-arizona-fab
☀️채널: https://t.me/kiwoom_semibat
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Apple's mobile chips are now made in the U.S. — TSMC produces the older A16 Bionic at its Arizona fab
Pipe cleaning on a well-known system-on-chip?
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